삼성 ‘HBM4E 첫 공개’…SK는 ‘최태원 회장 참석’

삼성과 SK가 엔비디아와의 협력을 확대하며 인공지능(AI) 시장 공략을 강화한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 행사 ‘GTC’(GPU Technology Conference)에 참가해 신제품과 기술을 선보인다. 삼성전자는 차세대 ‘HBM’(고대역폭메모리)인 ‘HBM4E’를 깜짝 공개했고, SK하이닉스는 엔비디아와의 협력을 강조한 전시에 나섰다.

●“부문 내 역량 결집”
삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4E’ 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다. 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 ‘HBM4E’는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 지난달 양산 출하를 개시한 ‘6세대 HBM4’의 전송 속도는 13Gbps, 대역폭은 3.3TB/s다. 삼성전자는 ‘HBM4’ 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반 기술 경쟁력과  삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 ‘HBM4E’ 개발을 가속화하고 있다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 ‘HBM4’ 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼도 전시한다. 특히 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 엔비디아 갤러리를 별도 구성해 ▲‘루빈’ GPU(그래픽처리장치)용 ‘HBM4’ ▲‘베라’ CPU(중앙처리장치)용 ‘SOCAMM2’ ▲스토리지 ‘PM1763’을 ‘베라 루빈’  플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력을 강조했다.

●협업 성과 집약 전시

SK하이닉스도 이번 행사에서 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 특히, 엔비디아와의 협업을 강조했다. 전시장 입구에 위치한 ‘엔비디아 협업 존’에선 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시를 진행한다. ‘HBM4’와 ‘HBM3E’, ‘SOCAMM2’ 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다. ‘제품 포트폴리오 존’에선 ‘HBM4’와 ‘HBM3E’를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.

한편, 최태원 SK그룹 회장도 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 함께 이번 행사에 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의한다. 




김명근 기자 dionys@donga.com