‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…국내외 183개 기업 참여

경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 사진제공｜경기도

경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 이번 행사는 오는 29일까지 3일간 열리며, 국내외 183개 반도체 기업이 350여 개 부스를 운영한다.

산업전은 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현 등 전 과정을 아우르는 최신 기술을 선보이는 전문 전시 플랫폼으로 마련됐다.

첫날 오전 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 참여했다. ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 교수는 ‘생성형 인공지능 시대의 HBM 미래’를 주제로 기조연설을 진행했다. 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 ‘어드밴스드 패키징 장비의 미래와 로드맵’을 발표했다. 이어 고팔 프라부(Gopal Prabhu) 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 ‘글래스 코어 서브스트레이트가 산업을 어떻게 혁신할 것인가’를 주제로 산업 비전을 제시했다.

행사 기간 동안 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출 상담회를 비롯해 ▲한국나노기술원 첨단 패키징 연구 컨퍼런스 ▲차세대융합기술연구원 융합연구포럼 ▲소부장기술융합포럼 심포지엄 ▲한국실장산업협회 기술 세미나 ▲일본 JETRO 산업 동향 세미나 ▲이스라엘 대사관 기업·기술 설명회 ▲채용박람회 등 다양한 프로그램이 진행된다.

개막식에는 고영인 경기도 경제부지사, 이재준 수원시장, 서현옥 경기도의회 의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯해 반도체 산업 관련 기업, 연구기관, 학계 대표들이 참석했다. 특히 ‘2025 ISES Korea’(글로벌 반도체 경영진 서밋)과의 합동 개막으로 엔비디아, 온세미, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 기업 경영진도 함께 자리해 ‘글로벌 협력과 혁신’을 강조했다.

고영인 경제부지사는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 모든 역량을 집중할 것”이라고 밝혔다.

행사 관련 세부 정보는 공식 누리집(www.semipkgshow.com)에서 확인할 수 있다.

경기｜장관섭 기자 localcb@donga.com


장관섭 스포츠동아 기자