인텔의 3세대 코어 프로세서, 아이비 브릿지의 변화는?

지난 4월 24일, 인텔은 2세대 코어 프로세서(샌디 브릿지, Sandy Bridge)의 후속 제품인 3세대 코어 프로세서(아이비 브릿지, Ivy Bridge)를 발표했다. 간혹 샌디 브릿지, 아이비 브릿지라고 불리기도 하는데 이는 공식 명칭은 아니고 개발 단계에서 부르는 코드명이다. 코드명이란, 제품의 이름이 아니고 제품을 개발할 때 사용하는 프로젝트의 이름이다. 즉, 정확하게는 2세대 코어 프로세서, 3세대 코어 프로세서라고 부르는 것이 맞다.

인텔이 2세대 코어 프로세서를 출시한 때가 2011년 1월이니, 약 1년 3개월 만에 신제품을 선보인 셈이다. 이번에 발표한 3세대 코어 프로세서는 4개의 코어와 8개의 쓰레드를 탑재한 고급형 제품인 ‘코어 i7’ 시리즈와 4개의 코어와 4개의 쓰레드, 2개의 코어와 4개의 쓰레드를 탑재한 중급형 제품인 ‘코어 i5’ 시리즈다. 보급형 제품인 코어 i3 시리즈는 선보이지 않았다. 참고로 3세대 코어 프로세서는 제품명에서 코어 iX(7 ,5 ,3) 다음에 붙는 4자리 숫자가 ‘3’으로 시작해 쉽게 구분할 수 있다.

코어 i7-2600는 2세대 코어 프로세서이고,
코어 i7-3770은 3세대 코어 프로세서이다.

인텔의 틱-톡 전략

인텔은 언제나 자사의 프로세서를 틱-톡(Tick-Tock) 전략에 맞춰 출시하고 있다. 틱-톡 전략이란, 프로세서의 제조기술을 높이고, 제조공정을 향상시키는 단계를 뜻한다. 아래 그림처럼 틱에서는 제조공정 기술을 새롭게 하고, 톡에서는 프로세서 마이크로 아키텍처를 새롭게 한다. 2세대 코어 프로세서는 32nm 제조공정(수치가 낮을수록 향상된 제조공정) 프로세서 중 톡에 해당하는 제품이고, 3세대 코어 프로세서는 이보다 제조공정을 한단계 발전시킨 22nm 공정의 틱에 해당하는 제품이다.

이렇게 제조공정이 향상되면 프로세서의 크기가 작아지고, 두께가 얇아지며, 전력 소모량도 이전보다 줄어들게 된다. 이는 곧 노트북 크기가 더욱 작아지고, 두께는 얇아지며, 배터리 사용 시간은 더 늘어남을 의미한다. 물론, 성능도 향상되면서 말이다.

3세대 코어 프로세서의 특징



3세대 코어 프로세서의 가장 큰 특징은 기존 32nm 제조공정에서 더 세밀해진 22nm의 제조공정으로 제작되었다는 점이다. 인텔 측은 지난 2011년에 발표했던 3차원 트랜지스터 기술 ‘트라이게이트’를 통해 제조공정을 세밀화할 수 있었으며, 프로세서 성능도 향상시켰다고 밝혔다. 이렇게 세밀해진 제조공정으로 인해 결과적으로 3세대 코어 프로세서는 이전 제품보다 소비 전력이 절감되었으며, 내장 그래픽 코어(GPU)의 성능도 향상되었다.

3세대 코어 프로세서의 다이 사진과 2세대 코어 프로세서의 다이 사진을 비교해보면 차이점을 확실히 알 수 있다. 내장 그래픽 코어가 차지하고 있는 부분의 비율이 훨씬 커진 것. 인텔 측의 발표에 따르면 실제 성능도 약 2배 가량 향상되었다고 한다. 다이렉트X 11도 지원해, 고사양 게임은 아니더라도 3D 게임 정도는 외장 그래픽 카드를 탑재하지 않아도 원활하게 실행할 수 있을 것으로 기대된다.

참고로 이번 3세대 코어 프로세서는 제품에 따라 내장 그래픽의 성능이 다르다. 내장 그래픽은 인텔 HD 그래픽스 2500 또는 4000이다(숫자가 높을수록 성능이 높다). 다만, 인텔 HD 그래픽스 4000은 4개의 코어와 8개의 쓰레드를 탑재한 코어 i7 시리즈나 배수락 제한을 풀어 오버클럭킹할 수 있는 제품(모델명 뒤에 ‘K’가 붙는다)에 탑재된다. 제품 출시 가격은 이전 2세대 코어 프로세서와 크게 다르지 않다.

3세대 코어 프로세서는 인텔 7 시리즈 칩셋에

칩셋은 3세대 코어 프로세서보다 먼저 선보였던 인텔 7 시리즈 칩셋(Z77, Z75, H77, B75, Q75, Q77 등)과 인텔 6 시리즈 칩셋 중 일부(Z68, P67, H67, H61 등)를 지원한다. 다만, 인텔 6시리즈 칩셋에 3세대 코어 프로세서를 사용하기 위해서는 메인 보드의 펌웨어 업데이트를 거쳐야만 하며, 2개의 외장 그래픽 카드를 꽂아서 사용하는 경우 등에 문제가 발생할 수도 있다.

몇 가지 추가된 기능도 있다. 인텔 7 시리즈 칩셋에 3세대 코어 프로세서를 조합해 사용할 경우 3개의 디스플레이(화면)을 연결해 사용할 수 있다. 다만, 메인보드에 따라 지원 여부가 다를 수 있으니 잘 살펴봐야 한다. 그리고 USB 3.0 인터페이스를 기본으로 지원한다. 특이점으로는 차세대 인터페이스로 꼽히고 있는 썬더볼트(Thunderbolt)도 기본 지원한다는 것. 앞으로 썬더볼트 방식의 외장하드나 메모리, 모니터 등의 관련 제품 출시 등도 예상해 볼 수 있겠다.

글 / IT동아 권명관(tornadosn@itdonga.com)

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