삼성, 최고 수준 스마트 기기 보안칩 공개

입력 2020-05-26 13:57:00
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삼성전자는 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(S3FV9RR)을 공개했다. 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 ‘EAL 6+’ 등급을 획득했다. 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다. 이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다. 삼성전자는 이 제품을 3분기에 출시할 계획이다.

김명근 기자 dionys@donga.com



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