SK하이닉스, 업계 최고층 238단 낸드 개발…내년 상반기 양산

SK하이닉스가 개발한 세계 최고층 238단 4D 낸드플래시 메모리. 사진제공｜SK하이닉스

이전 세대보다 데이터 전송 50% 빨라
생산성 34%↑…내년 1Tb 선뵐 예정

SK하이닉스가 업계 최고층 낸드 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 출시하고, 내년 상반기 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. 낸드플래시는 적층 단수가 높을수록 같은 면적에서도 고용량을 구현할 수 있다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여 왔다. 4D는 3D보다 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 가진다.

이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다. 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄어들었다.

SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 신제품을 공개했다. 기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 부사장(낸드 개발담당)은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 PC 저장장치인 클라이언트 SSD에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 내년에는 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.

김명근 기자 dionys@donga.com 기자의 다른기사 더보기