SK스퀘어-SK하이닉스, 해외 반도체 ‘소부장’ 투자…금융사 등과 1000억 공동출자

SK하이닉스 반도체 생산 현장. 사진제공｜SK하이닉스

안정적 글로벌 공급망 구축…기술력 강화
첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업 검토
추가 참여 기업 위해 공동출자 기회 열어둬

SK하이닉스와 SK스퀘어가 금융사 등과 1000억 원을 공동 출자해 일본과 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 투자에 나선다. SK하이닉스와 신한금융그룹, LIG넥스원이 이번 출자에 참여한다. SK스퀘어는 효율적 투자를 위해 투자법인 ‘TGC 스퀘어’를 설립했다. 투자법인은 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동출자 기회를 열어두기로 했다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적 글로벌 반도체 공급망을 구축하고, 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 최우성 현 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD) 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인 최고경영자(CEO)를 맡는다. 또 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업담당을 최고투자책임자(CIO)로, 미야모토 야스테루 전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 영입했다.

SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점도 적극 활용할 예정이다. SK ICT 관계사들은 현재 SK텔레콤 재팬(일본 도쿄), SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이), SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕), SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 여러 투자법인을 운영하고 있다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자한다는 방침이다. 일본은 전 세계에서 ‘반도체 소부장 강자’로 꼽힌다. SK스퀘어와 SK하이닉스는 성장기업에 투자한 이후 기업가치 증대를 위해 다양한 밸류업도 실행한다는 계획이다.

SK하이닉스 네트워크 기반 사업·기술협력을 확대하고, 향후 인수합병(M&A)과 기업공개(IPO)를 지원하는 방식을 검토하고 있다.

최우성 TGC 스퀘어 CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트다”며 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것이다”고 말했다.

김명근 기자 dionys@donga.com