광주시, 국가대표 반도체 첨단패키징 거점 육성

오는 2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축…인재·기업 유치 전면 지원
글로벌 R&D센터 유치·전문인력 1400명 양성…AI·반도체 생태계 강화

남부권 반도체 혁신벨트. 사진제공=광주광역시

광주가 국가대표 반도체 첨단패키징 거점으로 육성된다. 연구개발 기반 구축(실증 인프라)과 인력 양성(연합공대) 등 전방위로 지원하고 산-학-연 역량을 서남권에 결집해 ‘반도체 세계 2강 중심지’로 키우겠다는 계획이다.

광주광역시에 따르면 정부는 지난 10일 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 광주를 국가대표 반도체 첨단패키징 거점으로 육성하는 계획을 정부 전략으로 공식 발표했다.

정부가 발표한 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’에는 △세계 최대·최고 클러스터 조성△NPU 개발 집중투자 △상생 파운드리 설립 △국방반도체 기술 자립 △글로벌 No.1 소부장 육성 △반도체대학원대학 설립 △남부권 반도체 혁신벨트 구축 등이다.

정부는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위해 광주–부산–구미를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 추진한다. 이 중 광주는 반도체 첨단패키징 분야의 국가대표 거점도시로 육성한다.

이를 위해 정부는 △2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축 △재생에너지 자립도시 등 지정 △칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설 지원 △반도체 연합공대 구성 등을 추진한다.

또, 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 광주과학기술원에 ‘Arm스쿨’을 설치하고, 이곳에서 2030년까지 5년간 반도체설계 분야 전문인력 1400명을 양성할 예정이다.

‘반도체 첨단패키징 기술’은 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 데이터처리 고속화, 소형화, 저전력화 등 반도체 성능을 극대화하는 기술이다.

광주는 글로벌 선도기업(앰코)이 자리하고, 인공지능(AI) 데이터센터 구축으로 패키징 수요 형성이 기대돼 첨단패키징 기업의 집적이 유리하다. 또 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다.

광주시와 정부는 첨단지구에 오는 2030년까지 420억원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축해 기업의 연구개발(R&D)을 지원한다. 실증센터는 추후 약 5000억원 규모(신규 예타 기획)로 확대해 나간다는 계획이다.

광주시는 이를 위해 내년도 국비 60억원을 확보해 놓은 상태다. 기업·대학·연구기관이 개발한 신기술을 실제 공정에 적용해 성능 변화를 검증할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.

광주시는 지난 2023년 산업통상자원부 국가첨단전략산업 특화단지 공모에서 아쉽게 탈락했지만, 반도체산업 기반 확충에 전력했다. △반도체팹리스(설계) 기업 26개 유치 △전남대 반도체특성화대학 및 GIST의 삼성전자 계약학과 운영 등 반도체 인력 양성 △AI반도체 실증 기업 지원 △차세대반도체 첨단공정 팹(GIST) 및 광주전남반도체공동연구소(전남대) 구축 사업 등이 대표적이다.

강기정 광주시장은 “광주는 AI·반도체 중심 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “기업 유치, 인재 육성, 기반시설 확충을 적극 지원하겠다”고 말했다. 

광주｜김민영 스포츠동아 기자 localhn@donga.com


김민영 기자