차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전.
이번 전시회는 차세대융합기술연구원·수원상공회의소·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여할 예정이다.
반도체 패키징은 반도체 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등의 후처리 공정으로 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 해법으로 제시되고 있다.
이번 산업전에서는 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 콘퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’이 동시에 진행된다.
또 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등도 마련된다.
수원｜유원상 기자
